目前,以集成电路为核心的电子信息产业已经超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,并成为改造和拉动传统产业向数字时代迈进的强大引擎。集成电路技术在摩尔定律的引导下,逐步向提高集成度、降低功耗、增强性能的方向发展。相应的系统规模的扩大,使得集成电路设计中的很多困难的问题凸显出来。此外,集成电路本身的物理设计能力也一直落后于工艺制造能力,因此造成了这样的局面:现有的EDA工具难以应付复杂度呈指数增长的诸多VLSI物理设计难题,也缺乏对超深亚微米工艺下一系列新问题的考虑。同时,在计算智能领域,各州优化技术的蓬勃发展,为解决NP复杂度的问题提供了方法和启示。本文就是在这样的背景下,研究计算智能方法在超深亚微米工艺下性能驱动VLSI生产工序中关键环节——物理设计中的应用。本文首先介绍了VLSI布线过程的几种方法,就物理设计中BBL模式下典型的两端绕障碍布线问题,提出了一种基于路径图的布线模型。之后,介绍了如何采用蚁群算法对路径图模式实施布线。接着讨论了如何结合人工免疫算法和蚁群算法,并把结合产生的混合算法用于路径图模式布线。最后还讨论了最小路径费用问题和串扰优化问题。