本项研究着眼于芯片后封装过程中的力觉及力控制问题，从基础研究入手，特别分析了目前广泛应用的引线键合工艺中的微力传感和高速高加速度条件下的力控制的特点，针对目前工业应用领域对高效率及高质量键合工艺要求，提出了新的键合头结构，设计了用于引线键合的微力传感器并结合主动式绑定头进行结构优化，最后尝试采用特定的控制策略来实现键合力控制。在文章中，设计了用于实验系统的微力传感器，该传感器可以实现1g力的分辨目标。针对主动式绑定的特点，结合微力传感器对绑定头结构进行了优化，提出了双臂梁结构，这一结构下微力传感的分辨率为9.5mV/g，传感器带宽为253Hz。然后，文章讨论了主动式绑定头用于引线键合工艺后的力/位控制问题，提出了惯性力与接触力分离以及力/控制的切换策略，并分别进行了位置控制器和力控制器的设计。文章中题出的主动式力控制器可以很好的实现期望接触力的整定，针对30g目标接触力的稳态误差小于2％，超调小于7％，调整时间最小可以小于7ms。