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本文在系统介绍了化学镀镍工艺的特点、溶液组成及各组份的作用的基础上，采用化学镀方法制备低发射率材料，成功地在羰基铁粉体和陶瓷粉体上实施了化学镀镍。同时采用EDXA、SEM、AES、IFR等测试方法对材料结构与性能进行了分析，结果表明： 羰基铁粉体化学镀镍的工艺过程中，研究了Ni~(2+)的浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、PH值、温度等工艺参数对沉积速度影响关系，找出了产生合理沉积速度的工艺参数：Ni~(2+)的浓度在25g／L～35g／L，还原剂NaH_2PO_2浓度在25