银粉因其导电性最好,是电子工业中应用最为广泛的一种贵金属粉末,为电子浆料中的基本功能材料。近30年来,随着电子行业的迅猛发展,市场上对银粉的需求大大增大,对其性能的要求也越来越高。因此世界各国都对其展开了研究,而且取得了很大的进展,我国在这方面的研究起步较晚,技术也相对落后,加上国外对高新技术的保密,我国在超细银粉的研究方面始终与国外有着不小的差距,尤其是近年来国际上掀起的光伏热,使得银粉的应用大为扩展,对银粉的技术要求也越来越高,而银粉作为电子浆料中的导电相是其它金属不可替代的,再加上国外对我国实行银粉禁运,因此如何研制出高性能的超细银粉具有很大的现实意义。本论文主要以超细银粉为研究对象,采用液相化学还原法制备出太阳能导电浆料用超细银粉,并以实验所制备得到的超细银粉加上环氧树脂、固化剂、添加剂制备出了低温固化银浆。借助环境扫描电子显微镜、激光粒度分析仪、PF-100B型振实密度测试仪和D/Max2500X射线衍射仪对所制备得到的银粉的形貌、粒径和振实密度、结晶度情况进行检测和分析；采用四探针测试仪测定了低温固化银浆的导电性能。主要研究结果如下：(1)采用聚丙烯酸(PAA)为分散剂,以AgN03为原料,抗坏血酸作为还原剂,通过液相化学还原法制备超细银粉。研究了反应液加入方式、pH值、温度、分散剂用量、硝酸银浓度、还原剂浓度对超细银粉的粒度和表面形貌的影响。结果表明：将硝酸银溶液加入到抗坏血酸溶液中反应得到的银粉分散性较好；反应液的酸碱度对银粉的表面形貌有很大影响；分散剂的用量对银粉的粒度影响最大。最终优化得出的最佳工艺为：AgN03溶液浓度为30g/L,抗坏血酸溶液浓度为70g/L,pH值为8,温度为50℃,分散剂与硝酸银质量比为0.005,搅拌速度为200r/min。该工艺制备得到的银粉分散性最好,平均粒度为1.41μm。(2)为了改善银粉的分散性和提高银粉的振实密度,笔者采用两种不同的分散剂混合在一起进行实验,研究了不同分散剂配比、pH、温度等对超细银粉平均粒径、表面形貌和振实密度的影响。结果表面,在PAA/AgNO3(质量比)为0.005、三乙醇胺用量为5ml/L、pH为1、温度为45℃的条件下所制备得到的超细银粉分散性最好、结晶度高、振实密度可以达到4.6g/cm3。(3)随着固化温度的增大,浆料的固化效果越来越好,电阻值越低,固化温度选择为150℃为最合适；固化时间的延长可以使浆料完全固化,但可能会出现过烧,因此固化时间选择为30min为最合适；环氧树脂的相对含量为70%左右时,浆料可以完全固化且电阻值最低,同时也可以保证浆料具有一定的粘度和附着力,适于丝网印刷；