异构多核处理器为嵌入式系统的发展注入了新的活力,由于其集成了多种不同类型的处理核,能够满足多样化的应用需求。相比传统的同构平台,异构多核平台能够极大地提升系统的性能。然而,随着处理核数量和类型的增加,系统资源分配问题也变得愈加复杂。异构多核系统中的映射问题,抽象出来就是如何基于优化目标（性能、能耗等）将任务分配到处理核上,合适的映射方案能够极大地提升系统性能。通常,应用在执行过程中,程序不同的执行阶段会呈现出不同的特征,并且不同类型的处理核在执行不同的应用程序时,性能也存在一定的差异性。因此需要根据系统动态变化的特征以及不同类型处理核的特点,对线程和处理核进行动态映射。此外,随着超大规模集成电路技术的更新迭代,多核芯片上集成的处理核数量逐渐增加,处理器的功率密度也随之提高。然而,不断增加的功率密度会导致芯片温度的升高,过高的温度可能会造成芯片不可逆转的损害（例如降低芯片使用寿命）,并且系统为了降温,往往需要对处理核降频甚至是关闭部分处理核,这些措施会使系统性能无法达到原本映射方法的预期效果。为了让异构多核系统的优势得以充分发挥,提高系统的性能,本文基于两种主流的系统级功率约束进行线程到处理核的动态映射。本文首先提出了一种芯片级功率约束下的动态映射方法。考虑到不同类型处理核具有不同特征,进而适用于执行不同的应用程序,本文利用人工神经网络模型构建性能预测器,通过性能预测器评估应用程序在不同类型处理核上的执行效果,将线程与最佳的处理核类型进行匹配。然后用芯片级功率约束TDP（Thermal Design Power,TDP）对系统总功率加以限制,减少系统温度过热的情况。此外,为了进一步提升系统性能,本文提出了核心级功率约束下的动态映射方法。该方法考虑到系统中处于不同位置的处理核会有不同的热感受性（例如,处于中心位置的处理核会受到周围处理核更多的热传递）,利用一种可以根据系统的温度阈值以及芯片上处理核的数量和位置为每个处理核计算一个统一的安全功率预算的核心级功率约束方法（即Thermal Safe Power,TSP）,将经过线程-处理核类型匹配的线程映射到芯片上具体的位置,在满足安全功率的前提下最大化系统的性能。实验结果表明,与常见的轮询调度相比,本文提出的两类方法在解决热安全问题的同时,性能（平均每个时钟周期执行的指令条数）分别提高50%和53%。