电子组件的热可靠性是影响电子设备整机可靠性的一个重要因素。采用多点温度测试仪器进行热分布测试,借助CAE软件进行热分析是热可靠性研究的两个重要方面。在对目前多点温度检测系统的现状及其存在的问题进行调查研究的基础上,研制了一套基于单总线温度传感器的热分布测试系统,获得电子组件的温度分布和热点温度,为电子设备可靠性热分析和热设计提供必要的依据。针对具体的一种智能关窗ECU电路使用中存在的热可靠性问题,运用有限元分析软件ANSYS对其进行建模和求解。重点研究边界条件的处理问题,发现并分析了热设计中的缺陷,采取了相应的改进措施,降低了电路板的热点温度,大大提高了智能关窗ECU电路的可靠性。 通过智能关窗ECU电路板的建模、边界条件的确定和有限元分析,得到了该电路板的热分布,并通过自行研制的热分布测试系统进行相应点的数据采集,结果表明二者能够较好地符合。既验证了ECU电路板模型建立的正确性,又反映了热分布测试系统的研制达到了预期的目的,圆满地完成了电子组件热可靠性的研究。