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随着微电子、光电子、MEMS和纳米科技的兴起与发展,薄膜材料被越来越广泛地应用于工业生产和生活中,成为各微型器件的重要组件。薄膜材料的导热特性严重影响着器件和系统运行的稳定性和可靠性,开展薄膜材料导热规律和热物性参数的研究对发展多种电子器件具有重要意义。纳米薄膜等微结构导热规律和热物性的研究可分为实验研究、理论研究和计算机模拟三类。目前,对于厚度为1~100nm的纳米薄膜,导热系数等热物性的测试非常困难,在该尺度下,基于分子动力学理论的计算机模拟成为有效的研究方法。SiO_2薄膜材料因其优良的电绝缘