2019年是“5G元年”,5G正式投入商用。5G标志着更高频率电磁波的使用,毫米波自动驾驶以及万物互联的出现等,而这些高集成度、高性能的电子技术均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能,都是需要有更低的延时,5G通信可以完美实现以上需求。PTFE(聚四氟乙烯)高频覆铜板正好满足这些要求,因此,本文将着重探究PTFE基高频覆铜板的性能。高频覆铜板是5G发展的重要基础。4G以及前几代通信,所使用的信号的频率较低,因此在电子设备中,使用普通的树脂材料做成介质层的FR-4(环氧玻璃布层压板)覆铜板完全满足需求。但随着5G的发展,需要采用更高频率的信号,而频率越高,传播相同的距离,信号的损耗就越大,因此所使用的高频覆铜板必须有非常小的介电损耗。本文主要介绍了高频覆铜板所使用的一些原料以及一些重要的制作流程等内容。重点研究了FEP(全氟乙烯丙烯共聚物)含量对PTFE基高频覆铜板的和对浸渍相同次数的半固化片含胶量的影响。FEP含量也会对覆铜板的铜箔剥离强度造成影响,当介质层中不含有FEP时,铜箔的剥离强度最小。FEP的含量也会对铜箔介质层的介电常数(Dk)以及介电损耗(Df)有影响,随着FEP含量的增大,介电常数以及介电损耗都会随着增大,FEP含量并不是越大越好。此外,本文还研究了PFA(可溶性聚四氟乙烯)薄膜对PTFE板材和铜箔之间粘结力的作用,即PFA薄膜的厚度与铜箔的剥离强度之间的关系,实验结果表明,并不是PFA薄膜的厚度越厚越好,而是在某一厚度的时候会使铜箔的剥离强度达到最大。为了解决大功率电气设备使用会产生很多热量的问题,必须增大覆铜板的导热性能将产生的热量及时导出,证使用安全,因此通过加入纳米陶瓷颗粒的方式来增大覆铜板的导热性能。玻纤布和玻璃毡都是用来制作覆铜板介质层的加强材料,用来制作覆铜板的时候,在相同的乳液中浸渍相同的次数会有不同的含胶量,也会因为孔隙率等原因造成对介电性能的影响。产业界制作覆铜板的一般流程就是先采用工艺生产,再测试参数,这种参数也就定下来了,但是无法通过理论计算来制作具体参数的覆铜板。本文给出了理论模型,通过原料的比例来预测覆铜板的一些参数性能,包括介电性能等参数,并通过具体的测试对比理论预测的误差,这样能够对产业界的生产有巨大的指导意义。5G的发展不仅仅是信号频率的增大,更加重要的是先进材料的发展,先进材料的发展是高科技发展的基础。因此5G的发展,高频覆铜板至关重要。通过研究,希望能够对5G的发展做出一点自己的贡献。