近些年来,数据传输的大规模增长导致对传输带宽和速率的需求变得愈发地迫切。然而传统的电互连在传输上存在着带宽有限、速率难以达到更高的要求和电磁兼容等问题,存在不可突破的瓶颈,使其无法满足这一日益增长的带宽需求。而光互连以其传输容量大、速率高、无干扰、低功耗等优点越来越多的受到人们的青睐,势必取代电互连,成为未来通信中的主要互连方式。本文主要是为应用在光互连中的高速并行光模块设计制作测试支撑板。在第一章中,先对并行光互连的研究背景、研究现状进行了调研与分析。在第二章中,对高速电路中的信号完整性问题进行了研究,并探讨了一些高速PCB设计中的关键规则。在第三章中,本文通过先易后难,逐步探索,完成了12×3.125Gbps高速并行光模块测试支撑板的设计,积累了高速信号开发的经验,并运用到12×6.25Gbps高速并行光模块测试支撑板的设计中,并在实际的测试中得到了与设计预期基本相符的结果。在第四章中,对于应用在光互连中的MEMS光交换阵列,研究了现有的几种大规模结构,并提出了一种在光路中间增加微透镜从而缩小硅基片面积的方案,并以现有的三种大规模MEMS为实例,计算出在传统的Crossbar结构中,置入微透镜后使得微反射镜比未置入微透镜的半径减小了71%,硅基片面积缩小了77.8%；在Shuffle-Benes结构中,置入微透镜后使得微反射镜比未置入微透镜的半径减小了43.6%,硅基片面积缩小了74.9%；在Spanke-Benes结构中,置入微透镜后使得微反射镜比未置入微透镜的半径减小了41.3%,硅基片面积缩小了79%,提高了MEMS光交换阵列的性价比。最后在第五章中对全文进行了总结。