论文部分内容阅读
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL,简称覆铜板)最主要的用途是制造印制电路板(Printed Circuits Board,PCB),其广泛用于电子通讯和仪器仪表,是电子工业的基础材料。而电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展,因此对高性能电子材料提出了更高的要求。此类材料覆铜板不仅要具有优异工艺性和力学性能的同时,还必须具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐热性能,以满足现代科技信息产业的要求。首先,本文研究了苯乙烯马来酸酐(Styrene maleic anhydride,SMA)在环氧树脂基(Epoxy Resin,EP)覆铜板的应用,考察了苯乙烯马来酸酐结构中苯乙烯(St)与酸酐(MA)不同比例对产品工艺以及性能的影响。在相同的反应摩尔数下,受苯乙烯的影响,St/MA的比例越大,介电性能越优,但带来粘结性、阻燃性、玻璃化转变温度(Tg)的降低。苯乙烯马来酸酐的用量也影响产品的性能,随着SMA用量增加,有利于产品的介电性能,但当用量达到25%以上时,产品的介电性能并未随着SMA用量的增加而降低;且覆铜板产品的玻璃化转变温度、剥离强度、阻燃性、耐湿性也会随着SMA用量增加而变差。当选用不同促进剂时,产品的性能基本无差异,但对工艺性的影响比较大,促进剂MPZ可以大幅度降低SMA固化反应的温度,更适应于CCL以及PCB的加工工艺。其次,本文研究了氰酸酯(Cyanate ester,CE)在环氧基覆铜板的应用,不同结构的CE固化EP时,其所需反应温度均较高,基本与SMA相当,因为固化环氧形成噁唑烷酮杂环结构,固化物的粘结性较优;CE树脂覆铜板具有优异的耐热性。第三,本文还探讨了无机填料以及溶剂、增强材料对覆铜板的介电性能的影响。填料优选球型或者熔融型二氧化硅,避免极性溶剂,选用低介电常数的玻璃纤维布作为增强材料,可以明显提高产品的介电性能。综合前期研究结果,采用复配固化剂技术,最终研制了具有优异的介电性能、综合性能优良的覆铜板产品。研制出的高频覆铜板,经过多次压合依然保持性能稳定,并进行了PCB制程的应用考察,结果表明完全满足使用需求。