随着半导体产业的飞速发展和用户需求个性化的不断增长，封装产品的数量和种类也与日俱增，这给半导体封装企业的订单管理带来了很大的挑战。面临激烈的市场竞争，客户对复杂产品交货期的确认和生产过程的跟踪两方面的快速反馈尤其重视。而现有的封装企业信息系统多数难以满足这些需求，成为制约企业发展的瓶颈问题之一。因此，尽快开展半导体封装企业订单管理系统的关键技术研究，具有重要的理论意义和实用价值。本课题将研究上述需求中的核心技术问题，并结合长电科技企业信息化的总体要求，进行订单管理系统的开发。论文主要工作如下：　　 首先，对半导体封装订单管理系统进行总体设计。进行用户需求、业务流程、功能结构和数据流程等分析，确定系统的总体设计方案。以此为基础，比较了J2EE和.NET两种开发架构在基础构造、体系结构、可移植性、可扩展性和运行性能等方面的差异，并选用J2EE作为系统的开发架构。　　 其次，提出了一种新的交货期预测模型。通过详细分析交货期的组成因素，提出了新的生产排程算法确定物料投放时间；为了实现流水时间的准确表达，将流水时间细分为加工时间和等待时间；采用Gamma分布函数估计等待时间。基于上述三项改进措施，提出了新的交货期预测模型。最后，将该模型与CON和TWK模型进行比较。结果表明，本文提出的模型在平均延期和拖期百分比两项指标上有较好的表现。　　 接着，提出了半导体封装企业的订单跟踪模型。结合产品状态的三维描述，提出了实现订单跟踪的两个前提条件：一、良好的产品批次管理；二、完整的产品工艺状态描述。提出了半导体封装企业的订单跟踪模型，其中：采用关联关系表记录生产过程中的批次关联，使之满足第一个条件；对基于二进制的工序状态建模方法进行改进，用于描述产品加工过程中的工艺状态，使之满足第二个条件。本文实现了基于跟踪模犁的生产跟踪和进度预警两项功能。　　 最后，基于上述研究成果和企业实际需求，开发完成了半导体封装订单管理系统。该系统目前在企业运行情况良好，提高了企业的管理效率。由于采用松耦合框架开发，系统具有良好的可重用性以及可维护性。