随着电子技术的飞速发展和高集成度芯片技术的日益成熟,电路朝着小型化发展,随之而来的就是电磁兼容方面问题,为了使PCB基板设计符合要求并且实现小型化,电磁兼容(EMC),信号完整性(SI)已经成为了不可避免的问题。为了实现小型化,在PCB设计中垂直堆叠双面板的结构的多层板(multi-layer PCB)的设计慢慢成为了主流。例如,在计算机的主板上,经常会用到四层到八层的PCB板,而一些复杂的通信设备甚至超过了40层。随着多层PCB板一起出现的也有许多问题,例如在PCB板层间的微带电路中,不同于普通的带状线,上下两层基板都是GND层,多层PCB板经常出现的状况是一层作为GND层而另一层是电源层,这带来的问题是上下面的电势不一样,因此在两个平行板之间会形成电场,而整个系统就会变成一个谐振腔,在处在中间的微带线路会出现很多的问题.本文就将对上述的双层平行板进行研究。通过将输入信号时的电流作为激励,求出整个平行板之间产生的电场,然后提出了将由平行板的谐振产生的电磁场作为相对于带状线的外部电磁场,将电报方程进行变换、求解,进一步计算出整个系统的传输矩阵,经变换得到S矩阵从而得知传输特性的算法。再将理论计算结果与仿真结果和实物测试结果进行比较,验证其有效性。本文创新性的提出了外界电磁场影响下的电报方程,并在平行板间电场的表达式的基础上,推导出了层间传输线的传输矩阵的方程同时加上了传输线的高度项从而可以计算不同高度的传输线的情况以应对多层电路板的计算。另外,上述算法也将应用到电源层与GND层之间的单条传输线,多条传输线,差分传输线和单条/多条传输线共存的接近于实际应用的情况,进一步验证算法的准确性。同时,在进行各种线路研究时,本文也会就PCB板如何布线来降低传输线之间的干扰提出一系列的设计建议。本文的结论将对实际工程中的PCB应用具有一定的指导意义。