在同轴电缆外导体(铜丝编织网)上进行整体镀锡是目前制造高性能半柔性同轴电缆的关键工序之一。传统的水平镀锡工艺存在着锡层表面针孔多,锡层易脱落和生产效率低等缺点。研究发现,同轴电缆浸入锡液的长度和在锡液中的停留是影响整体镀锡层质量的关键因素。为了改进传统水平镀锡存在的问题,本文提出了垂直镀锡工艺,可以将同轴电缆浸入锡液的长度缩短至40~100mm,在高温锡液中的停留时间减少到1.0s以下。本课题主要任务是开发出垂直镀锡关键设备、优化垂直镀锡工艺参数和开发一种适合垂直镀锡用的助焊剂。通过改变锡液温度、浸锡时间、浸锡长度和电缆送进速度等工艺参数,研究了不同工艺参数对同轴电缆镀层厚度、针孔数量、铜锡化合物的生长情况和锡液渗透能力的影响。研究发现,减少电缆在高温锡液中的浸锡长度和浸锡时间可以显著减少针孔缺陷的发生,同时还提高了镀锡层质量和生产效率;并发现其最优的工艺参数范围:锡液温度控制在255~265℃,电缆在锡液中的停留时间控制在0.5~1.0s以内,浸锡长度在40mm~80mm之间,电缆的送进速度在4m/min~6m/min范围内。根据垂直镀锡工艺对助焊剂快速助焊及低发气量的要求,本课题还开发了一种低发气量、快速助焊的助焊剂,其助焊剂成分为A酸1%、B酸1%、阳离子表面活性剂0.3%、非离子型表面活性剂0.1%,余量为有机溶剂。通过计算得到了不会出现漏锡的最小缝隙大小为0.2mm,采用孔径为3.5mm耐高温橡胶垫圈,有效的解决了漏锡和卡线的问题;通过在离锡液面10mm~20mm的上方加一个刮锡装置(孔径稍微小于同轴电缆直径的耐高温毛毡),这样能使锡层均匀、光亮。