微细加工技术是MEMS技术从设计到产品化的整个过程中的重要环节，是MEMS技术的关键和基础，因此微细加工技术已成为当前研究的热点。在众多的微细加工技术中，微细电铸作为非硅微器件的重要加工手段，受到越来越多的关注。 在国家高技术研究开发计划(863)的支持下，本文从电沉积的理论分析入手，对微细电铸阴极电流密度和传质过程进行了理论计算，研制了一套微细电铸仪，并进行了基础工艺研究。 由于电流密度对微细电铸过程和电铸制品性能有很大的影响，电流密度的分布直接影响电铸层的厚度分布及沉积层致密度，因此本文利用有限元方法对电沉积系统中电流密度进行了计算，对于不同形状和不同导电化处理方法的微结构，计算结果表明在导电基底上制作微结构模型以有利于电沉积的结晶；设计用于微细电铸工艺的微结构时，应尽量避免侧壁与基板为锐角的结构，应选取较小的深宽比。从而，为基于微细电铸工艺微结构设计的优化提供了基础。 从扩散传质的角度对微细电铸过程中阴极附近离子浓度的变化过程进行分析，通过对不同深度微结构、不同时间的浓度分布的计算，得到一系列的结果。结论表明，电流密度越大、微结构越深，扩散传质进入稳态所需的时间越长；微结构越深，电铸过程中所允许的电流密度上限越小。 为了开展实验研究，在充分调研的基础上，通过总体结构设计和各组成部件的设计与选型，研制了一套微细电铸仪，满足了实验的需求。 对微细电铸进行基础工艺的实验研究，通过观察电铸初始阶段的沉积情况，得出结论与电流密度的理论分析一致；对简单的三维微结构进行了电铸实验。