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氰酸酯树脂（CE）是一种具有优良的力学性能、粘接性能、耐热性能、低介电常数以及耐湿热性能的高性能树脂,广泛应用于电子信息、覆铜板材、航空航天和胶粘剂等领域。但是由于CE固化后产生的大量三嗪环结构和芳杂环导致产物的脆性比较大,限制了其应用。随着航空航天、电子产业等尖端工业的迅猛发展,对复合材料的要求越来越高,近年来很多研究者致力于研究一种既能有效提高CE树脂韧性、导热和热稳定性能的方法。本文以核壳聚合物为增韧剂、氮化硼为导热填料,制备了一种氰酸酯复合材料。首先采用正交实验法确定影响增韧效果的主要因素,通过半连续种子乳液聚合法制备了一系列以丙烯酸丁酯（PBA）为核层、聚甲基丙烯酸甲酯为核层（PMMA）的核壳结构增韧改性剂（PBMMA）,并在壳层接枝不同种类的功能基团以提高与树脂基体的相容性。通过纳米粒度分析仪、重量法、扫描电镜以及透射电镜对核壳结构增韧剂的形貌、粒径大小以及分布进行表征。采用熔融共混法制备共混物,并对共混物的力学性能、断面形貌以及热能等进行表征,确定核壳改性剂的组成核结构。利用强酸弱化氮化硼的B-N键引入羟基,然后接枝3-（2-氨基乙基氨基）丙基三氧基硅烷偶联剂进行共价键修饰后（ABN）制备一系列不同氮化硼添加量的CE/PBMAM/ABN共混物,并研究复合材料的力学性能、导热性能、介电性能以及热稳定性能。通过以上研究发现:当核壳共聚物的PBA含量为60%,接枝功能单体为丙烯酰胺（AM）,核壳增韧剂添加量为5wt%、改性氮化硼的添加量为8wt%时,复合材料的导热系数为纯树脂的2.4倍,冲击强度和弯曲强度比纯氰酸酯树脂的分别提高了2.8倍和1.7倍,热失重50%时复合材料的热分解温度比纯氰酸酯树脂的提高了99.9oC。同时复合材料的表面电阻均保持在1015数量级范围,没有受到大的影响。该复合材料在电子产业以及航空航天等领域具有潜在的应用价值。