本研究采用SLA光固化成形技术,选用具有良好生物相容性的材料-羟基磷灰石和可降解生物活性材料磷酸三钙,开展磷酸三钙及其复相陶瓷膏料的组分设计及制备工艺优化研究,优选基于SLA-3D打印β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料的成形工艺、脱脂烧结工艺参数,制备出了复相陶瓷支架材料,并开展了体外降解实验。本文开展了以下三方面的研究。开展了光敏树脂体系的固化性能研究,确定了陶瓷组分的选择,通过优化膏料制备流程工艺,制备了适用于SLA-3D打印的具有良好流动性、分散性和固化性能的β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料。根据适用于SLA-3D打印的光固化膏料的设计方法原则,分别对基于水基、自由基体系的光敏预混液进行了固化实验,通过分析光敏预混液以及陶瓷膏料的固化性能,确定了基于自由基体系的光敏预混液的组分设计。根据陶瓷颗粒的设计方法原则,确定了陶瓷组元中生物陶瓷组元为β-TCP和HAp,烧结添加剂为SiO2。对光敏陶瓷膏料的制备工艺进行了优化,实现了陶瓷颗粒在光敏树脂体系中的均匀分散。通过对光固化陶瓷膏料的流变性能和固化性能的分析,确定预聚物与单体的比例为7:3,得到了粘度为4750 mPa·s（剪切速率为30s-1）,且固化性能良好的适用于SLA-3D打印的β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料。提出适用于制备的复相陶瓷膏料固化成形和脱脂烧结工艺。对激光功率对β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料的单层固化性能的影响进行了研究,建立制备的β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料的固化线厚度预测公式。研究分层厚度对固化成形件的影响,确定适用于制备的SLA-3D打印β-TCP、β-TCP/HAp复相陶瓷膏料的分层厚度为100μm。通过SLA-3D打印陶瓷支架坯体的热重曲线,分析其聚合物组元热分解阶段,优化了脱脂工艺。开展了烧结工艺（最高烧结温度和保温时间）对陶瓷支架的微观结构的研究,分别对β-TCP、β-TCP/HAp陶瓷坯体进行了不同烧结工艺的烧结实验,确定了 β-TCP陶瓷膏料的烧结工艺为:最高烧结温度为1250℃、保温时间为120 min、升温速率为3℃/min;β-TCP/HAp复相陶瓷膏料的烧结工艺为:最高烧结温度为1300℃、保温时间为120min、升温速率为 3℃/min。开展陶瓷支架的体外降解性能研究。根据磷酸三钙的降解特性以及骨诱导性,设计了用于体外降解实验的陶瓷支架。并采用优化后的光固化陶瓷膏料的组分设计和固化成形工艺、脱脂工艺和烧结工艺,成功制备了材料组分分别为β-TCP、β-TCP/HAp（HAp 粉末粒径为 15 μm）、β-TCP/HAp（HAp 粉末粒径为 20 nm）和TCP的体外降解陶瓷支架。进行了相同材料不同结构、相同结构不同材料组分的陶瓷支架的体外降解实验。研究结果表明,随着降解时间的增加,陶瓷支架的降解失重率均是先增大后减小,其中降解时间为14天时,降解失重率达到最大值;随着降解时间的继续增加,当降解时间为21天时,降解失重率降低,1 mm、1.5mm和2mm壁厚结构的降解失重率变为负值,这是由于溶解到模拟体液中的钙、磷等离子重新附着于陶瓷支架结构表面,使得陶瓷支架的重量增加;具有连通孔结构的支架的降解速率与沉积速率相差较小;不同材料组分的陶瓷支架相比,添加HAp后的复相陶瓷支架的降解失重率小于纯β-TCP的降解失重率,复相陶瓷的降解性能有所降低;与烧结后的陶瓷支架相比,脱脂件的降解失重率增大。