环氧树脂（EP）因其优异的绝缘性能,良好的力学性能、热和化学稳定性,而被广泛应用于航空航天、电子仪表、绝缘材料等领域。随着科学技术的不断进步,许多高新技术领域对环氧树脂材料的性能提出了更高的要求,因此,如何获得更优良性能的环氧树脂成为了国内外学者的研究热点。微、纳米颗粒因其特殊的性能在与环氧树脂结合后能够使基体的许多性能发生变化,研究学者对于微-纳米复合材料性能的研究已逐渐开展,因此本文制备了环氧树脂基微-纳米复合材料并对其介电性能进行研究。本文选取粒径为2μm的碳化硅（SiC）颗粒作为无机微米填料,粒径为80nm的经KH550处理的二氧化硅（Si O₂）颗粒作为无机纳米填料,用熔融共混法制备EP试样和无机分散相比例不同的SiC/Si O₂/EP微-纳米复合材料试样;通过扫描电镜（SEM）观测了无机粒子在复合体系中的分散情况;利用工频交流试验平台测试了EP及其复合材料的交流击穿特性;用高压直流电导测试平台测试了EP及其复合材料的体积电导率随测试场强和测试温度变化的规律;用宽频介电谱仪和高压西林电桥对EP及其复合材料进行不同频率和不同温度下的介电常数和介质损耗测试。实验结果表明:在交流击穿特性试验中,微米颗粒的掺杂使环氧树脂的击穿场强降低,而纳米颗粒的引入使环氧树脂击穿场强升高;电导率随电场强度的变化试验发现,无机颗粒的引入会使环氧树脂基体的电导率升高,复合试样中M2N3和M3N2试样随着电场强度的增加表现出了较好的非线性特性;电导率随温度的变化试验发现,在20～140℃温度范围内,EP试样的电导总势垒特征值最大。微米碳化硅颗粒使离子迁移势垒降低的作用最为明显。随着纳米Si O₂颗粒含量的增加和微米SiC颗粒含量的减少,材料的电导总势垒特征值逐渐增大。介电频谱试验表明,各试样相对介电常数随频率升高而下降,无机颗粒的引入使得环氧树脂基体的相对介电常数增大,在微-纳米复合材料中,碳化硅颗粒含量越高的试样的相对介电常数越大。各试样的损耗因数随频率升高表现为先降低后升高,且当频率较低时,二氧化硅颗粒含量越高的试样的损耗因数越大;介电温谱试验表明,复合材料的相对介电常数和损耗因数较环氧树脂增大且变化规律相似;当温度小于120℃时,各试样的相对介电常数和损耗因数变化不大,当温度达到120℃后,各试样的相对介电常数和损耗因数迅速增大;在所有复合材料中,碳化硅颗粒含量越高,试样的相对介电常数越大,当温度处在20℃～120℃范围内时,二氧化硅颗粒含量越高,试样的损耗因数越大。