复杂电子机械产品装配的复杂性随着集成度、精微化程度和维数的增加迅速提高,这对装配建模和装配分析提出了更高的要求。装配建模一般指无二义的捕获实体单元之间的结构和关系。在逻辑上,装配模型是所有前期开发过程中产品信息的累积,包括数据、结构、运动学约束和操作描述等。目前,装配建模还没有为大家普遍接受的数据结构和建模方法。本文在对装配建模基本理论和概念进行系统研究的基础上,着重对复杂机械电子产品的机械装配建立了基准信息链。以微硬盘装配为例,在微硬盘装配联络图基础上,选取马达主轴——盘片——压片之间装配关系为主要研究对象,建立了零件级和装配特征级的基准信息链。接着,以基准信息链为依据,建立相互配合的装配特征之间的空间位姿关系表达式,分析影响关键特征的误差源,并采用误差矩阵方法,计算了盘片装配的关键特征的3D偏差累积。装配体中零部件的运动学约束分析是一个关键问题。针对这个问题,本文采用旋量方法进行分析,以一种典型的精密定位装置——运动耦合装置为例应用了该方法。最后,对盘片装配实例进行分析,并与传统的自由度分析方法进行比较,验证了基于旋量理论方法对装配中零部件的运动学约束状态分析的有效性。研究了精密装配运动学约束建模和分析方法,在设计和实现产品装配系统的过程中将起到核心作用,对于提高企业的产品开发能力具有广泛应用价值。