本文以SiCp/ZL101A铝基复合材料为研究对象,研究了非真空振动液相扩散连接条件下,振动过程中液态金属层的动态平衡保持条件及氧化膜的去除行为。分析了接头的界面特征及微观组织结构,利用半固态合金流变性能理论,摸索振动过程中焊料流动性变化规律及固相晶粒变化行为,初步探讨焊料失衡的原因及氧化膜去除的物理过程。研究界定了动态平衡与失衡的界限,通过试验测出了不同工艺参数条件下焊料动态平衡保持最大时间,研究了动态平衡保持最大时间随温度、焊料填充系数、振幅、频率的变化规律。利用半固态理论研究焊料微观组织变化规律。随着温度的升高,焊料相应的固相晶粒所占比例降低,晶粒体积减小且趋于圆整化,所以焊料粘度降低,抗变形能力降低,流动性变好;随着时间的增加,液态焊料固相分数逐渐减少,固相晶粒逐渐减小并圆整化,直至最后变成残留的微小晶粒;且振动过程中,边缘处的固相分数小于中心处,导致边缘流动性好于中心。研究振幅、频率、时间对氧化膜去除的影响。其他工艺参数相同条件下,在焊料填充系数为0.85,当振幅为700μm时界面存在的氧化皮相对较少;随着振动频率的增加,界面处存在的氧化皮减少;随着振动时间的延长,界面处存在的氧化皮减少。在试验的基础上,利用半固态理论初步建立了氧化膜去除的物理模型。