激光打孔是一项很早就用于工业加工的技术，在国防科技、化学化工、电子电路、仪器仪表、医学设备、铸造业等各个领域得到很广泛的应用。但随着科技的的发展，市场对激光打孔的质量和口径都提出了更高的要求，目前常用的激光打孔方式不能满足需求。本论文中，我们提出了一种基于光学系统旋转的激光旋转打孔。通过介绍激光旋转打孔的原理和物理过程，我们可以看出，激光旋转打孔在浓度和时间两个维度上控制了等离子体的影响，抑制了液态金属的飞溅。从理论上证明，旋转打孔能得到比冲击打孔更好的小孔质量。三光楔旋转系统作为典型的光线偏折系统，操作简单，易于控制，我们选择其作为旋转打孔光学系统，对其进行光线追迹，得到光线在工件上的扫描轨迹，计算小孔参数表达式，并逆向推导如何根据要实现的小孔参数来选择合适的光楔系统。最后，我们进行了旋转打孔的实验，实践对比旋转打孔和冲击打孔效果图。很明显，旋转打孔从小孔圆度、入口锥度和重铸层等方面改善了小孔的质量。我们还将实验所得的小孔的半径和锥度的变化规律和数值与理论计算值进行比较，得出结论。虽然由于实验设备的不足和其他的一些原因，使得实验存在一定的误差，但是实验的总体是和理论计算值相符的，结果比较令人满意。