随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式。金丝以其稳定的化学性能、良好的延展性和优良的可焊性,在高端电子产品的引线键合中所占比例最高。随着系统工作频率的提高到GHz时,金丝键合线不再是简单的传输线,而以多种方式表现出射频特性。预测寄生效应引起的寄生参数,建立金丝键合线准确的等效电路模型成为研究热点。针对金丝键合线的精确建模问题,本文研究如下:首先回顾了金丝键合线建模的研究历史,体现出对金丝键合线建模的意义。其次,通过HFSS建立金丝键合线几何模型,对不同的Flat area length、金丝直径、跨距、拱高和基板厚度等金丝打线参数在1-6GHz对其传输特性的影响进行仿真。发现在基板厚度和直径一定的情况下,金丝键合线的传输损耗与跨距、拱高等对金丝长度影响较大的参量呈正相关;而Flat area length的增加对金丝总线长影响很小,则对其传输损耗影响也不明显,呈非线性。所以将各线型下的打线参数归一化为总线长。随后,设计了包括矢量网络分析仪、测试夹具和自动化测试算法的金丝键合线的测试系统,用于对大量金丝键合线测试件的测试。同时,基于TRL校准原理设计了一组校准件,用于对测试数据的去嵌校准。在建立单金丝键合线的Π型等效电路模型过程中,测试了常用的三种金丝直径（1mil、1.5mil、2mil）下的不同打线数据的8种线型,并对测试数据进行了去嵌校准和等效电路参数提取。利用数据拟合技术中的最小二乘法对各等效电路参数与金丝总线长在1-2GHz、2-3GHz、3-4GHz、4-6GHz四个频段下进行拟合建模,并将所建模型与实测数据进行了对比验证。另外,在单金丝键合线测试板的基础上设计并测试了8种线型的平行双线在150um-800um间距的测试板。在对经典双金丝互感公式进行分析简化后,提出了平行双金丝互感随总线长和双线间距变化的拟合公式。利用该拟合公式与测试板测试数据提取的互感进行拟合,建立了平行双金丝键合线互感的数学模型,完成了双金丝等效电路建模,并基于Python设计了一款双金丝快速建模工具,搭建了GUI界面。利用设计的建模工具进行了两款工作在3-4GHz的小型化功放的设计验证,两款功放采用不同的打线线型来连接管芯与匹配电路。测试结果表明,本文所研究设计的金丝键合线等效电路模型,可以用于指导电路设计的前仿真,具有重要的使用价值。最后基于部分电感概念,建立了非平行且线型不同的双金丝空间模型,并研究了对该情况下双金丝的互感提取方法,对双金丝建模进行了拓展。