陶瓷/金属复合材料具有良好的高温强度、耐磨性同时具有导电、导热的特性，是近年发展起来的新型材料，具有广泛的应用前景，因此受到国内外的广泛关注。但陶瓷与金属之间的润湿性比较差，使其在性能和制备方面受到很大的限制，所以改善陶瓷与金属间的润湿性是非常关键的。本研究的目的是在陶瓷表面制备一层金属Ti涂层，通过对陶瓷表面进行改性处理，改善陶瓷与金属的润湿性。首先，本研究采用化学气相沉积法，以Ti和I2作为前驱体，在陶瓷表面制备Ti涂层，研究反应前驱体的物料质量比、沉积温度、沉积时间对Ti镀层的影响，以及确定制备金属Ti涂层的最佳工艺。研究结果表明：当前驱物Ti：I2（质量比）=1:3、沉积温度为1150℃、保温时间为60min时，陶瓷试样的单位面积Ti镀层的沉积量为最大；陶瓷试样表面得到的镀层成分主要为Ti。其次，本研究也着重研究了不同活化工艺对陶瓷表面化学镀铜的影响以及不同处理温度对Cu/Ti复合镀层成分的影响。研究结果表明：化学镀铜的最佳活化工艺为：硫酸铜41.5g/L，硫酸镍87.5g/L，次亚磷酸钠212g/L，活化温度为175℃。800℃、900℃时，复合镀层中Cu主要以Cu和Ti₂Cu形式存在，温度为1100℃时，复合镀层的主要成分为Ti₃Cu₃O和Ti的低价氧化物。最后，通过座滴实验方法评价了陶瓷涂层后与金属的润湿特性。研究结果表明：Ti镀层可以很大程度上改善陶瓷与金属间的润湿性，使Al₂O₃陶瓷与铜之间的润湿角由138°下降为57°。