本论文分为两个相对独立的部分。 本论文第一部分运用分子动力学模拟方法，就非线性光学材料β相偏硼酸钡（β-BaB₂O₄，简称BBO）急冷玻璃态的振动特性和晶体生长开展研究，具体内容包括1、BBO急冷玻璃态的结构，2、BBO急冷玻璃态的态密度，3、BBO晶态和玻璃态的振动特性以及Raman光谱的计算，4、RbCl和BBO晶体生长的模拟。 研究结果表明，BBO急冷玻璃态，基本保持了熔体的结构特征。分别用Hessian矩阵和速度自相关函数计算了BBO急冷玻璃态的态密度，两者符合很好。态密度的计算结果表明 B原子振动特征频率有两种，一种在 1200cm¹～600cm¹之间，一种低于400cm^-1，O原子振动频率范围比较分散，但有一个明显的王峰值 196cm^-1，Ba原子只有一个低频峰，峰值在 100 cm^-1处。分子动力学模拟研究中还发展了各种相关函数及其Fourier变换和有关动力学性质的计算程序。模拟中计算了键长自相关函数和位移互相关函数，并通过Fourier变换得到了B-0振动谱和BO₃、BO₄结构氧原子呼吸振动模式Raman谱。模拟结果表明，无论晶体还是熔体，BO₃呼吸模式都可大致反映Raman光谱实验结果。为了模拟晶体生长，还建立了晶液两层构型方法的晶体生长分子动力学模拟程序，很好地模拟给出了RbCl的晶体生长过程．在BBO晶体生长模拟中，对粒子间相互作用势作了改进，当使用（B₃O₆）环束缚约束时，实现了 BBO晶体模拟生长。 第二部分针对电子封装倒装焊可靠性问题，就以下内容开展研究 1、倒装焊 SnPb焊点热循环失效的实验，2、底充胶的粘弹性材料模型，3、二维有限元模拟计算焊点应力应变分布，4、底充胶材料模型对可靠性的影响，5、三维有限元模拟。 通过热循环实验，确定了倒装焊SnPb焊点的热循环寿命。采用二维有限元方法模拟了倒装焊 SnPb焊点在热循环条件下的应力应变行为，高塑性应变位置与裂纹产生的位置相符。基于热循环寿命的实验数据和模拟计算得到的塑性应变范围，确定了 SnPb焊点热循环失效Coffin－Manson万程的参数．研究表明，有底充胶倒装焊SnPb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小，热循环寿命可提高～20倍，充胶后的焊点高度对可靠性的影响在一定范围内变得不明显。 采用三种材料模型 定常弹性、温度相关弹性和粘弹性模型，描述了底充n U8437上的力学性能。模拟结果表明，材料模型影响 SnPb焊点的塑性应变范围、封装整体形变以及芯片一底克胶界面应力。采用弹性材料模型可能高作了s二N焊点的热循环寿命和芯片一底克胶界面应力。有底克胶时，倒装焊主：装体系的整体形变中剪切位移减小，翘曲增加，其中以粘弹性材料模型时的变切位移为最小。底克胶与芯片界面应力以芯片角部位置为最大，是底充胶分层开始萌生的位置。 三维有限元模拟给出了焊点塑性应变在9司中的分布，无底死胶时，远离芯片中心的焊球容易损伤。克胶后，焊球的损伤程度与距芯片中心的距离相乡甚小。三维模4F)还给出了芯片在死胶后的芯片一底无胶界面应力分布。