半导体产业是信息技术产业的重要组成部分,既在国家经济发展方面起着至关重要的作用,又与国家战略安全息息相关。中美贸易争端爆发以来,中兴、华为和中芯国际等国内重要的信息技术与半导体企业相继受到了严厉的贸易封锁,一时间半导体行业在国内受到空前重视。该行业最前沿的行业核心技术大多掌握在国际半导体巨头手中,国内半导体厂商对国外芯片技术,制造设备,原料等行业关键要素的依赖度高,缺乏行业话语权。由于中国半导体产业发展起步晚,与国际发达国家的行业水平差距大,完全走自主研发的道路可能需要很长一段时间,通过并购的方式快速获取行业核心技术是一种很好的方法。国内外学者对企业并购做了大量的研究工作,但针对半导体行业的并购研究相对较少。近几年来半导体行业的并购数量集中爆发,为并购案例研究提供了丰富的素材。本文选择韦尔股份并购北京豪威与思比科该半导体行业经典的纵向并购案例作为研究对象,从并购动因、标的公司估值、并购后主并方市场绩效和财务绩效四个方面展开研究,评价并购效果,旨在发现该类型并购的成功经验,为往后半导体行业的并购活动提供借鉴。本文首先通过从多渠道获得的信息进行综合分析,探究主并方的并购动因;其次采用收益法对被并购公司北京豪威和思比科进行估值研究以分析交易对价是否合理;再次,采用事件研究法评估并购后的短期市场绩效和长期市场绩效;最后采用财务指标分析法,分别从主并方营运能力、盈利能力、偿债能力与成长能力这四个维度选取指标研究并购前后4年数据增长变化趋势,并与国内15家芯片设计公司指标均值进行横向对比。本文总结了韦尔股份的五个并购动因,分别是:1、追求协同效应;2、寻找新的盈利增长;3、标的公司拥有优质资产;4、标的公司的股东从中推动;5、全产品线战略布局。估值分析的结论是标的公司价格合理。市场绩效分析的结果显示该并购短期市场收益为负而长期市场收益为正。财务指标分析结果显示并购后韦尔股份的盈利能力、偿债能力、发展能力都有十分显著的提升,而营运能力有所减弱。通过案例研究的结果发现半导体行业纵向并购能获得显著的协同效应,特别是产业链上的纵向并购,有助于企业拓展产业链并提高上下游的把控力。