随着电子电气产品应用领域的不断拓展,各类产品层出不穷、数量和业务呈现爆发式增长,在给人们生活带来极大便利的同时,也使得日常的电磁环境越来越复杂。为了规范和降低电子电气产品可能会导致的电磁辐射影响,各国均要求产品在上市前必须通过相关的认证测试。为了确保测试的有效、经济、实用,针对待测设备进行的电磁兼容测试方法的研究因而非常重要且必要。某型频谱监测设备在应用过程中,被发现整机对外辐射发射情况较为严重。为了定位该型量产设备的辐射发射异常、降低昂贵的第三方测试费用,论文针对该设备进行了电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)预测试方法及其实现技术研究,并进一步通过数据处理和分析,给出可能的辐射异常原因。论文主要内容如下:首先介绍了待测的频谱监测设备组成及工作原理。对受试设备(Equipment Under Test,EUT)的射频接收电路、数字信号中频处理、频率综合器等主要电路模块的结构、工作机理、印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)布局及整机结构进行研究,结合电子电气设备电磁干扰的传播方式、设备内外部的电磁干扰产生原因,重点分析了EUT各模块的无源信号互调,通过列举EUT各工作频率的高次谐波及二阶、三阶互调产物,给出了EUT内部的电磁干扰来源。其次,论文对几种典型的电磁干扰预测试方案进行了研究。通过比较各方案的技术特点和适用场合,确定采用基于虚拟暗室技术的电磁干扰预测试方案来完成对EUT的EMI预测试。由此搭建了测试系统硬件平台和软件框架。接下来论文介绍了针对某型频谱监测设备的EMI预测试系统的现场测试数据处理方法及数据库构建。详细说明了基于实测信号数据库的辐射发射特征数据提取过程,包括:小波消噪算法、峰值提取算法、包络提取算法、匹配方法的设计,以及各个数据库之间的关联关系、数据表内容等细节。最后介绍了采用上述EMI预测试方案及数据处理方法的受试设备EMI预测试实施过程。通过现场实测数据分析,对照前述EUT内部无源互调组合的分析,给出了可能的辐射异常原因;并基于异常电路施加屏蔽前后的EMI预测试结果对比,说明了论文研究的有效性。