印刷线路板（PCB）是电子工业中重要的元器件。近几年，随着我国电子工业的飞速发展，PCB行业产值每年亦以20％左右增长，随着PCB技术要求的日益提高，追求微小孔化、高密度化、盲孔、埋孔等，制程复杂，所用化学药剂繁多，最后形成产生的综合废水成份复杂，污染强度大，处理难度大。去除印刷线路板废水的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水难以达到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。一体式膜生物反应器（Submerged Membrane Bio-Reactor，以下简称SMBR）是一种高效膜分离技术和活性污泥法相结合的水处理反应器系统。与传统废水生物处理工艺相比具有运行稳定、出水水质好、占地面积小和剩余污泥少等许多优点，膜生物反应器污水处理技术已经进入工程应用的历史时期。 本研究以自制的SMBR试验装置，用实际PCB综合废水和人工废水（营养液）混合驯化培养污泥，按照两者进水比例为1：4、2：3、1：1，逐渐过渡为全部实际废水的驯化方案，同时对SV30、污泥浓度、pH及后期的进出水铜离子浓度和COD等指标进行监测，决定驯化进程。试验结果表明：实际废水比例增加到1：1时，铜离子浓度从4.57mg/L增加到26.18mg/L的过程中，系统污泥微型动物优势种群及其数量的变化呈现一定规律性，对铜离子的耐受能力从小到大顺序为：游动性纤毛虫－累枝虫－钟虫－轮虫－红斑顠体虫－表壳虫，且交替成为系统优势种群。稳定运行条件下，SMBR系统SV30基本维持40％左右，而污泥浓度随着进水容积负荷的提高而增大，从1900mg/L增至6100mg/L。SMBR系统通过膜分离来实现泥水分离，进一步降低出水浊度，提高出水水质。系统污泥的驯化培养完成后，以人工配制的模拟PCB综合废水为研究对象，采用正交设计实验方法，分别以COD去除率和铜离子的去除率为响应变量，以进水COD负荷、水力停留时间和进水铜离子负荷为因子。确定SMBR系统运行最佳工艺参数为：进水COD负荷为450mg/L，水力停留时间为6h，进水铜离子负荷为30mg/L。并用实际废水（来自电镀、蚀刻、磨板、脱膜、显影、去油墨的水洗水形成的综合废水）修正最佳运行参数的结果说明：实际废水含难降解的高分子有机化合物，对系统的处理效果冲击影响较大。实际废水中脱膜显影废水需经过适当预处理，利于系统的正常有效运行。为防止和清洗膜污染，最好在膜间压差没有达到20kPa时，实施反冲洗。考虑系统处理后出水回用的可行性，建议废水处理前的收集分类分质越细越好，最好按槽限进行分类；并分别单独进行预处理，再调节后进入SMBR反应器，控制电导率，可作为直接回用水或回用水源水。