随着电子行业的不断发展,电子产品对轻、薄和小型化精细部件的需求不断增加,用于加工印刷电路板的微钻头的用量和性能要求不断提高。WC是目前加工微钻头的使用比较广泛的材料,WC微钻头在硬度和耐磨性等方面表现出优异的性能。但这种材料断裂韧性较差且价格昂贵,因此开发性能优异和成本低的复合微钻头材料具有重要意义。本文通过“冷压成型-真空烧结”的方法采用特制模具制备了一种用于微钻头以Ni为粘结剂的WC/高强钢复合材料。研究了WC/高强钢复合材料、WC-Ni/高强钢复合材料在不同烧结温度、不同保温时间的条件下的显微组织、硬度、复合材料界面的元素扩散和物相组成。所得结论如下:（1）随着烧结温度的升高WC组织致密度提高,烧结温度为1340℃时致密度最高,未添加Ni元素的WC组织致密度为76.75%,添加Ni元素的WC组织致密度为96.19%。当烧结温度达到1320℃后,继续提升烧结温度对致密度的提升效果降低。（2）随着保温时间的增加WC组织致密度提高,保温时间为120min时致密度最高,未添加Ni元素的WC组织致密度为77.31%,添加Ni元素的WC组织致密度为88.79%。当保温时间超过90min后,继续增加保温时间对致密度的提升效果降低。（3）1320℃烧结温度、保温90min制备的WC与高强钢复合材料得到相对较好的综合性能,未添加Ni元素的WC组织硬度可达1968HV,添加Ni元素的WC组织硬度可达1076HV。添加Ni元素对芯部高强钢的硬度影响变化较小。（4）WC与高强钢复合材料在复合界面处发生了元素扩散,在复合界面处形成了一定宽度的过渡层,复合材料的结合为冶金结合。Fe元素扩散现象较为明显,W元素扩散现象不明显。添加Ni元素的复合材料中,Ni元素发生扩散,观察界面线扫描图发现Ni元素对Fe元素的扩散有促进作用。（5）在WC与高强钢复合材料制备过程中形成了Cr₂Fe₁₄C、（Fe,C）等相。添加Ni元素的复合材料比未添加Ni元素的复合材料增加了Fe₃Ni₂、Ni₁₇W₃等新相,新相的生成导致复合材料中游离的C元素增加,降低了复合材料中WC组织硬度。