随着电子半导体技术及加工工艺的快速发展，高速高密度的大规模集成电路开始越来越多地应用于电路电子系统中。一方面，电子系统的集成度变大，器件工作性能越来越高，速度越来越快，产生的同步开关噪声(SSN)也越来越大;另一方面，集成电路的功耗变大，而供电电压变低，电压噪声容限变小，由此引发电源完整性(PI)问题。因此本文系统地研究了板级电源完整性问题、电源分配网络的组成及其相关影响因素，并对实际的PCB板进行了详细的电源完整性分析与改进。其主要内容如下:　　首先，介绍了高速PCB设计中出现的电源完整性问题，介绍了电源分配网络的组成及各个部分的模型，同步开关噪声产生的原因及解决途径，阐述了使用频域目标阻抗法设计电源分配网络(PDN)阻抗的理论方法。　　其次，通过实例对PCB电源分配网络相关影响因素进行了研究，分析了谐振对PDN的影响，电源地平面的分割方案，电容容值选择及安装对降低PDN阻抗的作用，并重点分析了频域对数法选择去耦电容的PDN设计方法。　　再次，介绍了使用矢量网络分析仪和示波器对电子控制器进行PDN阻抗与电源噪声测试的基本方法，以电子控制器的PCB板为例，利用无源S/Z参数测试验证了在AnsoftSIwave中仿真建模的可行性，并利用时域噪声测试验证了仿真改进方法的有效性。　　最后，在仿真模型的基础上，对电子控制器PCB板进行了仿真分析与改进，同时结合PCB板近场扫描结果，从电源完整性的角度给出了改进措施，并从仿真的角度验证了措施的有效性。