目的：纯镁阳极氧化过程中火花放电作用会在氧化膜层表面形成微小孔洞、裂纹，这些孔隙结构会成为体液侵入镁基体的通道，引起材料的快速降解腐蚀。本研究通过对纯镁阳极氧化膜层表面进行不同后处理，期望提高复合膜层的耐腐蚀性及细胞相容性。　　方法：将纯镁阳极氧化处理试件随机分为四组，并对其中三组分别进行硅烷处理、硅烷-植酸处理、硅烷-植酸载铜处理。纯镁阳极氧化处理组为A组、纯镁阳极氧化-硅烷处理组为B组、纯镁阳极氧化-硅烷-植酸处理组为C组、纯镁阳极氧化-硅烷-植酸载铜处理组为D组，其中A组为对照组，B组、C组、D组为实验组。采用扫描电镜法研究膜层形貌，并对载铜试件进行元素分析；通过激光共聚焦法观察细胞骨架及细胞铺展情况，利用CCK-8(CellCountingKit-8)法检测不同膜层表面的细胞粘附、增殖能力。　　结果：扫描电镜结果显示，实验组膜层表面孔隙及裂纹与对照组相比皆有所减少，按D组、C组、B组顺序逐渐减小，D组封孔效果最好。对纯镁阳极氧化-硅烷-植酸载铜处理组试件进行元素分析知O、C、Si元素含量较高，Mg元素含量很少，Cu元素质量分数为6.3%。激光共聚焦结果显示，实验组细胞铺展情况皆优于对照组，且纯镁阳极氧化-硅烷-植酸组细胞铺展状况最佳。CCK-8法测细胞粘附、增殖水平，实验结果经统计学分析各组数据都具有统计学意义（P﹤0.05）且C组效果最好，D组次之，B组再次，但皆优于A组。　　结论：纯镁阳极氧化膜层不同后处理，能够实现封孔作用进而提高材料的耐蚀性，并提高细胞相容性。纯镁阳极氧化-硅烷-植酸载铜膜层，封孔最好，细胞活性较好，Cu元素质量分数为6.3%。纯镁阳极氧化-硅烷-植酸处理组膜层细胞生物活性最佳。