【摘 要】
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本论文研究制备了纳米氧化锆及其与环氧树脂或硅胶杂化的纳米复合材料,并应用于发光二极管（LED）封装材料。所使用树脂主体材料主要包括两大部分,即选用商用环氧树脂中黏度较低的脂环族环氧树脂ERL-4221与表面改性氧化锆纳米粒子在乙酸乙酯溶剂中进行混合,将溶剂去除后得到氧化锆/环氧树脂复合封装胶材;按照参考文献方法,合成了具有低黏度、高折射率的硅胶树脂,将其与表面改性氧化锆纳米粒子复合,得到氧化锆/硅
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本论文研究制备了纳米氧化锆及其与环氧树脂或硅胶杂化的纳米复合材料,并应用于发光二极管（LED）封装材料。所使用树脂主体材料主要包括两大部分,即选用商用环氧树脂中黏度较低的脂环族环氧树脂ERL-4221与表面改性氧化锆纳米粒子在乙酸乙酯溶剂中进行混合,将溶剂去除后得到氧化锆/环氧树脂复合封装胶材;按照参考文献方法,合成了具有低黏度、高折射率的硅胶树脂,将其与表面改性氧化锆纳米粒子复合,得到氧化锆/硅胶树脂复合封装胶材。经X光绕射仪（XRD）、粒径分析仪（DLS）、小角度散射（SAXS）、热重分析（TGA）、紫外光可见光光谱仪（UV/Vis Spectrometer）、透射电子显微镜（TEM）、硅-29液态核磁共振光谱(Si29 NMR)、硬度计、黏度计及折射率仪对纳米复合材料进行分析表征,研究结果表明,硅胶复合材料低黏度、高折射率、硬度及耐候性均达到要求。将纳米氧化锆粒子与商用环氧树脂及自制硅胶混合后得到复合封装材料,可提高其折射率,纳米氧化锆最大添加量为24vol%时,折射率分别从1.5001提高到1.5368,以及从1.5413提高到1.5941。将所制备的复合材料应用于LED封装,并测试其出光功率及高温高湿（85oC,85%相对湿度）点灯耐候试验,实验结果表明,添加纳米氧化锆的环氧树脂或硅胶复合材料因折射率及散热性提升而增加出光率。纳米氧化锆最大添加量为24vol%时,所制备的高性能氧化锆/硅胶复合材料的折射率为1.59,相同输入电流时,比商用高折射率封装硅胶（OE-6630）表现出更高出光率（增加了13%）。高温高湿耐候测试结果显示该纳米氧化锆/硅胶复合封装材料与商用封装硅胶材寿命相近,因此,具有发展成为LED封装复合材料的潜力。
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