铁氧体基片是雷达接收系统和微波通讯系统中不可缺少的小型化器件的核心部件,它是一种新型微波零件,可以使微波器件高度集成,体积大大缩小,性能大幅度提高,在军事和民用微波系统中具有十分广泛应用,它的质量好坏将直接影响器件性能。在国内,对铁氧体基片精密制造技术还没有进行系统的研究。因此,探索满足批量生产任务下,微波基片的精密加工技术与工艺具有十分重要的意义。本文针对铁氧体基片的结构特点和技术要求,对基片的加工工艺进行研究,确定工艺流程为:ELID高效磨削——行星式粗研——精细研。围绕这个中心做了如下工作:第一,应用ELID磨削技术进行铁氧体的精密高效磨削实验,实验结果证明,将ELID磨削方法用于铁氧体材料的高效磨削,能够在保证磨削表面质量的同时,大幅度提高生产效率;第二,分析在基片研磨过程中的运动状况,建立了行星式研磨机的运动学模型。基于这个模型分别对磨料磨削轨迹、相对速度场等进行数值模拟,并根据模拟结果,研究讨论研磨中运动参数对基片表面材料去除率(MRR)和表面质量的影响规律,为优化工艺参数提供了理论依据;第三,用双面研磨机进行了铁氧体的粗研、精细研试验,采用正交化实验方法,研究不同工艺参数对研磨的效率和表面质量的影响规律,得到各因素与水平之间的最佳组合。采用经过优化的工艺参数进行铁氧体基片加工,零件的技术指标均达到了要求,同时还提高了生产效率。