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本文采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、俄歇电子分析(AES)和X射线光电子分析(XPS)等分析手段研究了钼粉表面化学镀铜方法及钼铜复合粉的烧结工艺。深入探讨了化学镀铜液组成及施镀工艺条件对钼粉表面化学镀铜的影响,并对钼粉表面化学镀铜的反应机理及铜在钼粉表面的生长情况进行了研究。此外,对银催化化学镀法制备钼铜复合粉体的改良工艺及银催化钼粉表面化学镀铜的工艺机理进行了研究。最后初步探讨了钼铜复合粉的烧结工艺。论文得出如下结论:(1)化学镀铜前的预处理可以使钼粉具