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发光二极管(LED)作为新一代照明光源,具有高效、环保、寿命长等优点,因而得到广泛应用。LED的封装材料,可以使LED免受外界条件的影响。现在LED灯的光电转换率只有20%左右,其余的能量都转换成热量。这部分热量不但会加速LED灯的老化,还会增加封装材料燃烧的潜在可能,然而现在大多数的聚合物封装材料没有阻燃性,开发出具有阻燃性能的封装材料显得尤为重要。现有封装材料与发光芯片之间的折射率存在较大差异,在封装材料无卤阻燃的基础上提高封装材料的折射率,不仅可以减少火灾发生的概率,还可以提高LED灯光电转换率。引入硫元素被认为是提高封装材料折射率最有效、方便的方法。基于以上几点,本论文选用丙烯酸羟乙酯(HEA)分别与三氯氧磷和六氯环三磷腈(HCCP)进行反应,得到两种含丙烯酸结构的有机磷酸酯,再通过巯基-烯点击化学反应引入硫元素,以提高封装材料的折射率。1、以HEA和三氯氧磷为原料,合成三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯(TAEP),采用傅里叶红外光谱(FT-IR)及核磁共振(NMR)表征合成的TAEP。通过自由基反应,得到聚三(丙烯酸羟乙酯基)磷酸酯(PTAEP),并对该树脂相关性能进行测试。2、将TAEP与季戊四醇四巯基乙酸酯(PETTG)按不同比例进行反应,固化得到含硫的有机磷酸酯封装材料。实验结果表明,随着硫含量的增加,该封装材料的阻燃性能降低,折射率提高。当硫、磷含量分别为2%、7.37%时,可以得到折射率为1.4935,阻燃级别为UL-94 V-0@3.0 mm级,5%的分解温度为200.1℃的PTAEP。3、将丙烯酰胺(AM)引入到TAEP/PETTG体系中,并进行固化。实验结果表明,由于氮元素的引入,在该体系的封装材料中形成了磷-氮协同阻燃,在保证阻燃级别为UL-94 V-0@3.0 mm级的前提下,折射率得到进一步的提高。4、以HEA和HCCP为原料,合成得到六(丙烯酸羟乙酯基)环三磷腈(HACP),并用FT-IR、NMR对其进行表征。将TAEP和HACP进行性能对比,结果表明二者的固化过程相似,固化产物的热分解过程相似,HACP固化物的5%分解温度比TAEP的高63.8℃,550℃的残炭率高出1.21%。