随着电子电路的快速发展,对数据传输带宽和速率的要求也不断提高,高速串行接口技术以其传输速度快的优势成为高速数据传输的主流。10Gbit/s的高速串行接口,已经在数据通信中被广泛使用,它的传输性能已经成为影响系统功能的重要因素。如此高的传输速率,必然会引起一系列信号和电源问题,所以,对10Gbit/s的高速串行通道进行信号和电源完整性联合分析是非常有必要的。本文以Stratix V GX系列开发板为研究对象,以Sigrity和ANSYS作为仿真工具,提取SFP+差分走线的S参数模型,通过添加驱动端和接受端的IBIS模型,封装和连接器的S参数模型搭接完整的串行通道,进行整个通道的仿真分析,并对仿真结果分别与规范要求和实测结果进行对比,验证了通道的可行性和仿真与实测的一致性,也为串行通道的仿真提供了参考,同时对两种软件的精度、耗时和操作等进行了对比,为之后的仿真分析提供一定的参考依据。同时本文针对SFP+的板上供电系统进行了电源完整性仿真,对SFP+的直流压降进行了仿真,验证了直流压降满足阈值要求。并利用ANSYS Designer进行了SSN(电源开关噪声)的仿真电路的建模与仿真,对阻抗优化前后的电源噪声进行了分析,验证了板子设计的合理性。