随着市场要求的不断提高,大功率LED产品的散热和可靠性限制了LED产品的快速发展。影响LED寿命和效率的主要问题来源于LED产生的热聚集于荧光材料而导致的热淬灭和光衰。目前,有许多无机材料来解决相关问题,例如荧光玻璃、荧光陶瓷、荧光微晶等。使用荧光体材料来进行LED封装可以大幅度提高LED产品的稳定性与寿命。因此本文制备了一系列的荧光粉,荧光薄膜和荧光陶瓷材料,通过探究离子掺杂对荧光粉,荧光薄膜和荧光陶瓷热稳定性和可靠性的影响,以及不同封装结构对暖白光LED器件光电性能的影响,主要探究工作如下:1、通过固相法制备了不同Ba²⁺浓度的Ba_xSr_2-xSiO₄:0.02Eu²⁺荧光粉,并将制备出的上述荧光粉通过旋转涂覆法制备出荧光薄膜。通过高温高湿、氙灯老化和冷热冲击可靠性实验以及变温PL谱,分析Ba²⁺含量对于热稳定性和可靠性的影响以及荧光粉和荧光薄膜热稳定性和可靠性的对比。2、通过常规固相反应技术和真空烧结法制备了透明的Ce:YAG荧光陶瓷。荧光陶瓷基LED通过倒装芯片和COB技术封装制备。通过高温高湿、氙灯老化和冷热冲击可靠性实验以及变温PL谱,分析Gd³⁺含量对于热稳定性和可靠性的影响。此外,将荧光陶瓷封装在大功率LED上,探究Gd³⁺掺杂含量对LED光学性能的影响。3、通过常规固态反应技术制备了Ce:Gd YAG陶瓷和Ca Al Si N₃:Eu²⁺荧光粉。采用旋涂涂覆法在Ce:YAG荧光陶瓷上制备了不同浓度的Ca Al Si N₃:Eu²⁺荧光薄膜,形成了双层结构。掺杂不同Gd³⁺含量的Ce:YAG荧光陶瓷被称为Gd掺杂结构。将制备的样品封装在大功率LED上,研究不同封装结构对LED光学性能的影响。