电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV<,2>O<,7>与ZrV<,2>O<,7>/Al复合材料制备及其基本特性研究

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采用两种不同的制备工艺技术-氧化物直接煅烧反应合成技术与湿化学法制备前驱体一煅烧合成技术,研究了具有负膨胀特性的钒酸锆(ZrV2O7) 材料的制备原理及机制。经对不同工艺技术所得产物进行X-Ray衍射分析、扫描电子显微镜组织分析及热膨胀仪测试分析,结果表明:采用氧化物直接煅烧反应合成ZrV2O7,是通过V2O5与ZrO2之间的密切接触反应合成,属于固相反应合成技术。所以其反应转变不易进行彻底,也较难获得高纯度的ZrV2O7产物;采用湿化学法制备的ZrV2O7的前驱体粉体,其粉末粒度可达纳米尺度(100nm以下),由其煅烧合成ZrV2O7是通过前驱体的原位热分解合成反应转化而成,因此其反应转化容易充分进行。因而,采用该工艺技术所合成的ZrV2O7产物,其纯度高,在400K以上温度表现出很强的负热膨胀特性。在此基础上,利用湿化学法制备前驱体-煅烧合成技术制备出的高纯度的钒酸锆-ZrV2O7,进一步研究了ZrV2P7与金属Al两类不同性质材料的复合行为及其热膨胀特性。结果表明:采用粉末冶金方法,以ZrV2O7与金属Al的混合粉末为原材料,按不同成形-烧结工艺制备ZrV2O7与金属Al的复合材料试样,经扫描电子显微镜组西安理工大学硕士学位论文织分析、微区电子探针能谱成分分析和X一射线衍射分析发现,在一定烧结温度范围内,zrvZO7与金属AI(无论是固态还是熔融态)均表现出良好的烧结性与浸渍性。但在烧结温度下,zrv207与金属Al之间存在Al对zr的置换反应,从而导致AlvO3与Alvo;相生成,或以金属铝掺杂的形式进入zrvZo7中而生成Zrl一xAlxVZO7-y的复合化合物,并且此现象有随烧结温度升高而加剧的倾向。对所制备的ZrvZO7/Al复合材料的热膨胀特性进行测试,结果表明:其虽然仍具有正的热膨胀特性,但其膨胀率较金属Al低得多。关键词:电子封装负热膨胀材料钒酸错(ZrVZO7)湿化学复合材料
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