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形状记忆合金微驱动器在MEMS系统具有非常广泛的应用，而通过减小相变热滞提高驱动器响应速度具有非常重要的实际应用价值和理论研究意义。本文采用X射线衍射分析、扫描电子显微镜、透射电子显微镜及差示扫描量热仪等，系统研究了Ti50Ni35Cu15-xPtx(x=1,1.5,2.5,3at.%)和Ti50-xNi35+xCu13.5Pt1.5(x=1,2at.%)窄滞后形状记忆合金的组织结构、相变行为、热循环性质和温度记忆效应。研究表明，室温下固溶态等原子比Ti50Ni35Cu15-xPtx(x=1,1.5,2.5,3at.%)合金和富镍Ti50-xNi35+xCu13.5Pt1.5(x=1,2at.%)合金中存在两相：B19马氏体（或B2母相）和Ti2(Ni,Cu,Pt)相。等原子比Ti50Ni35Cu15-xPtx(x=1,1.5,2.5,3at.%)合金中马氏体孪晶类型为{011}复合孪晶和{111} Ⅰ型孪晶，大量存在的是{011}复合孪晶。{011}复合孪晶马氏体片相互平行(或者垂直)，呈现单组态形貌；{011}复合孪晶界面清晰平直共格良好，界面附近不存在位错等缺陷。等原子比Ti50Ni35Cu15-xPtx（x=1,1.5,2.5,3at.%）合金加热冷却过程中只发生一步相变，即B2-B19相变。合金的相变温度随着Pt含量的增加先下降，然后基本保持稳定； x=1.5合金相变热滞(Af-Ms)达到最小（7.26K）。富镍Ti50-xNi35+xCu13.5Pt1.5(x=1,2at.%)合金固溶态都只发生一步B2-B19相变，x=1合金相变热滞最小（4.32K），时效后相变热滞都有不同程度增大；Ti49Ni36Cu13.5Pt1.5合金只有600℃时效5h发生两步相变，其他温度和时间时效后均发生一步相变；随着时效温度升高和时效时间的延长相变温度呈升高趋势。Ti50Ni35Cu15-xPtx（x=1,1.5,2.5,3at.%）合金的相变温度在热循环次数达到60次以后基本不再发生变化，x=1.5的相变特征温度变化较小，100个循环后不超过1.5K。相变热滞随着循环次数的增加首先减小而后基本趋于稳定。相变热滞与摩擦功的变化规律基本相同，随循环的次数增加而减小。加热过程中在As和Af之间停顿会产生温度记忆效应（TME），降温过程中则不会产生；多个温度停顿时，温度降序进行停顿，每个停止温度都会被记忆；而温度升序停顿，只有最高温度被记忆。温度记忆效应可以通过锤子过程（在同一温度多次停止）训练和加强，而在Ti-Ni-Cu-Pt合金中经过锤子过程后温度记忆效应难以被擦除。