Cu-Cr合金是目前国内外真空开关触头的首选材料。由于Cu、Cr两组元熔点、比重相差较大且在固态下基本不互溶，所以Cu-Cr合金的制备存在很大困难。Cu-Cr合金的性能主要决定于其成分及微观结构，尤其是Cr颗粒的大小及分布。因此优化Cu-Cr触头材料的制备工艺，改善材料的组织，成为制备Cu-Cr触头材料的首要目标。　　本文采用粉末液相烧结制备CuCr25合金，分析烧结样品的外形尺寸变化和收缩情况。与熔铸样品对比分析其组织和性能情况。粉末轧制工艺是一种制取合金薄带材的重要的成形手段，本文还采用粉末轧制的方法制备CuCr25和CuCr50两种合金，并对其进行后续的重熔处理，分析Cr颗粒的细化情况及其对性能的影响。研究表明:　　混粉后直接进行液相烧结，样品会向坩埚的中心部位收缩，并能保持圆柱的外形，加入0.5％的石墨C可防止液相的溢出，并能获得更好的性能。若将粉末压制成坯后液相烧结能更好的保持外形，而且对液相烧结后样品进行复压，可以减少孔隙率，获得更好的性能。熔铸样品的组织中Cr相有一定的成分偏析，但与液相烧结样品相比，具有更好致密度和更高的硬度及电导率。　　CuCr粉体轧制工艺为:轧制速度为2m/min，辊缝为0。按CuCr25和CuCr50两种配比粉末轧制后，发现样品上下表面成分都有轻微差别，而且CuCr50样品轧制后比CuCr25有更好的致密度和强度。对轧制后的薄板进行重熔处理后，可以获得均匀细小的Cr颗粒，硬度也得到了很大的提高。