ROM所存储的信启、在正常情况下只能读取,不能随意改变。它所存储的信息是在特殊条件下生成的,即使停电其存储信息也不会丢失,是一种非挥发性的存储器,适用于存储固定不变的程序和数据。它的特点是密度高、成本低。ROM Code是ROM所要存储的信息内容,现有的ROM Code的解决方案包括扩散层和过孔/接触可编程ROM,适用于高密度和低能耗应用,但它的灵活性比较低。以过孔的ROM CODE为例,产生方法有：1.编写C, TCL, PERL等语言的程序,直接对GDS进行操作,把文本格式的ROM CODE转换到GDS上。2.用ROM Compiler直接生成带CODE的ROM GDS。两者都可以完成GDS的生成,缺点是无法灵活兼容不同工艺,无法生成带有CODE的电路图进行仿真确认。本文研究了通过结合PDK来自动生成含有ROM CODE的版图和电路图。PDK (Process design kit)是为模拟/混合信号IC电路设计而提供的完整工艺文件集合,是包含某个特定工艺中所有单元的工具包,是连接IC设计和IC工艺制造的数据平台。基于Cadence全定制IC设计流程的PDK提供了完整的解决方案,客户拥有这套PDK就可以在相应的软件下(如Cadence的Virtuoso)进行集成电路设计了。其特点是可以生成功能强大的PCELL,并且可以紧密地联系电路和版图。利用这些PDK的特质作为一个切入点,可以设计一个含有把工艺名做为参数的ROM PCELL,通过选择不同的工艺值得到该工艺下的ROM CELL(包括symbol view和Layout view),然后通过SKILL程序的设计,完成电路以及版图的自动生成,这样就可以结合PDK实现兼容不同工艺,不同容量,不同位宽、结构的ROM CODE生成。同时生成电路和版图,提高了设计和验证速度,确保流程的正确性。对于FOUNDRY来说,这样的解决方案,不但可以实现在工艺众多的情况下的统一程序管理,全面快速的验证,而且如果当有新工艺开发或者现有工艺更新时,都可以直接调整ROM PCELL的不同参数值,直接得到版图,而不需要调整主程序。