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化学镀铜技术不受基体大小、形状和导电与否的影响，是非金属表面金属化的一种非常有效的方法，是化学家和材料学家研究的热点。本文采用表面化学改性的方法，在聚酰亚胺表面制备出一层具有良好催化活性的钯微粒，并对相关机理进行了探讨。通过量子化学计算，筛选出了多种可能的离子钯活化液中的钯络合剂，并确定了活化液的较优工艺。研究了化学镀铜工艺参数对镀液镀速、稳定性和镀层光亮度的影响，并对镀液中各组分的补加工艺进行了研究。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）及能量色散谱（EDS）等现代物理测试技术对铜镀层的结构、形貌及组成进行了表征。本文采用量子化学计算的方法，选择了多种可能的钯络合剂，并通过研究聚酰亚胺表面化学镀铜时的漏镀情况，确定了2-氨基吡啶为离子钯活化液的较优络合剂。通过进一步实验确定了较优活化液组成为：2-氨基吡啶1.2g/L，PdCl2·2H2O0.3g/L，NH4Cl0.3g/L， pH=10.5。采用氢氧化钾表面化学改性的方法，在聚酰亚胺表面制备出一层钯微粒。化学镀铜结果表明，该钯微粒具有良好的催化活性，且与聚酰亚胺基体结合牢固。本文考察了工艺参数对镀液镀速、稳定性和镀层光亮度的影响，结果表明：镀液中Cu2+，Ni2+，甲醛浓度越大，络合剂中四水合酒石酸钾钠所占比例越高，镀液镀速越高，稳定性越差。镀液中添加二氧化硒可提高镀层光亮度；微量硫氰酸钾可提高镀液稳定性；微量2,2’-联吡啶会提高镀液稳定性和镀层光亮度，但会降低镀液镀速。pH越高，镀液镀速越高，稳定性越差。镀液镀速随着温度的升高线性增大，稳定性下降，同时镀层光亮度也随之降低。实验研究表明，较优的镀液组成为：CuSO4·5H2O12g/L；四水合酒石酸钾钠60g/L；EDTA·Na2·2H2O8g/L； NiSO4·6H2O1.2g/L；甲醛16mL/L；2,2’-联吡啶1mg/L；KSCN2mg/L；SeO244mg/L；pH=12.5，操作温度为35℃，此时镀液镀速为0.032μm/min，镀层晶粒尺寸为26.4nm。对半失效镀液进行浓度测试，确定镀液中各组分的补加工艺，在成分补加的条件下，测试所研究镀液的循环寿命为2.3个周期。本文进行了化学镀铜生产线设计。通过计算实现了化学镀铜生产设备的选型和成本的核算等。采用通用控制单元PLC作为控制核心，设计了温度、pH、浓度自动控制系统。采用化学沉淀，固相萃取、电渗析等技术，设计了化学镀铜副产物去除工艺，Pd2+回收工艺和各工艺过程漂洗液的处理工艺。