随着集成电路及半导体器件向高密度、高集成度和小型化发展。半导体封装的性能和成本成为技术竞争的热点,特别是电气互连品质优劣决定了半导体产品的性能,作为电气互连应用最广泛的方式——引线键合,可以在芯片和引线框架之间实现稳定、可靠电气互连,其在半导体元器件的焊接使用率达到80%以上。本文采用新型自动化连续钝化技术对银合金键合丝进行处理,以期获得一种高致密,包覆均匀,可量产的防硫化银合金键合丝,此防硫化钝化保护层不影响银键合丝在实际封装中的应用。本文分别探讨了钝化电流,钝化液成分以及钝化时间对银合金键合丝防硫化效果的影响,其工艺改进过程以实际封装应用EFO烧球效果作为此钝化工艺方案调整的预期目标。本文基于EFO烧球验证效果,设计DOE实验验证其EFO烧球的最佳参数区间,采取SEM,EDS以及TEM分析了钝化膜的表面结构、成分以及膜厚信息;对优化工艺的防硫化银合金键合丝进行实际的LED封装可靠性分析,包括延伸-拉断测试,推-拉力测试,冷热冲击测试,LED灯珠硫化测试等,对比钝化防硫化键合丝与未处理银合金键合丝之间的应用区别。银键合丝表面均匀覆盖着一层光滑致密的薄膜。结果表明,防硫化薄膜的厚度约为3 nm,其能提供良好的防硫化性能,将其封装入LED器件中,光通量达到123.45 lm,较未处理的银键合丝增加了1.2%,在硫化后,流明较未处理的银合金键合丝增加了1.1%;与此同时,FAB球形和焊接力学性能基本上与未处理的银键合丝进行了比较,能达到实际应用要求。因此,钝化工艺是一种解决键合丝防硫化的方法。