利用选区光纤激光软钎焊系统,并设计了配套的焊膏涂敷装置,采用Sn-Ag-Cu无铅焊膏,以覆铜板作为高速扫描焊接实验的母材,采用点阵扫描法的方式进行了选区激光软钎焊试验。研究了脉冲激光输出频率、扫描速度、取点方式对焊膏在覆铜板上润湿、铺展性的影响规律,借助光学显微镜和扫描电子显微镜,对不同加热参数下得到的焊点形貌和显微组织进行了分析。结果表明：采用光纤激光钎焊时,存在一个最佳激光输出频率,该频率对应着一个特定的激光输出平均功率密度,在该功率密度下得到的焊点显微组织均匀,晶粒细小；选区光纤激光钎焊条件下得到的焊点显微组织明显比红外再流焊条件下得到的焊点显微组织均匀、细小,且没有空洞缺陷的产生。 采用选区光纤激光软钎焊系统对类似BGA结构的基板进行了选区激光植球试验,试验采用了上述扫描软钎焊试验所得的最佳工艺参数,焊后经外观检测发现,焊点表面光亮、无桥连、无锡珠、无空洞,钎焊质量较好。 利用ANSYS软件模拟了在激光软钎焊过程中激光加热的非稳态条件下激光加热时间对温度场的影响,模拟结果表明：随着加热时间的增加其等温线的宽度逐渐加宽,温度场中心温度急剧升高。由此说明,激光软钎焊过程中,温度场变化对激光加热时间的变化非常敏感,激光加热时间少量增加,就会引起加热温度较大幅度的升高。通过模拟,验证了试验中焊点的尺寸大小与模拟结果中温度场形态基本吻合。