【摘 要】
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IC 技术发展及其制造工艺的进步大幅提升了处理器的性能,但同时也给多处理器系统电路设计引入了诸如信号完整性功耗与散热电磁兼容性、(EMC)等问题针对这一问题,提出了一种电、热、力多学科综合仿真方法；并通过雷达信号处理机的设计实例,详细描述了功耗信号、完整性热、EMC等仿真环节,为多处理器的系统电路设计与仿真提供了重要参考实践表明。通过电路设计不同阶段中多种EDA 仿真工具的综合运用,该方法可显著改
【机 构】
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国防科技大学电子科学与工程学院,湖南 长沙 410073 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川
【出 处】
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2010中国科协海峡两岸青年科学家学术活动月“仿真科学与技术”学术研讨会
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IC 技术发展及其制造工艺的进步大幅提升了处理器的性能,但同时也给多处理器系统电路设计引入了诸如信号完整性功耗与散热电磁兼容性、(EMC)等问题针对这一问题,提出了一种电、热、力多学科综合仿真方法；并通过雷达信号处理机的设计实例,详细描述了功耗信号、完整性热、EMC等仿真环节,为多处理器的系统电路设计与仿真提供了重要参考实践表明。通过电路设计不同阶段中多种EDA 仿真工具的综合运用,该方法可显著改善系统电路性能并提高设计的成功率。
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