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W(Mo)-Cu复合材料具有高熔点、热膨胀系数低以及导电导热性好等性能，在微电子信息领域被广泛用作电子封装材料及热沉材料等越来越受到国内外的关注。传统粉末冶金方法制备的W(Mo)-Cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差，严重影响材料性能因而难以满足微电子信息技术发展的需要。采用纳米复合新技术制备W(Mo)-Cu复合材料和采用纳米粉末近净成形与加工制备复杂形状零部件具有很大技术优势，在电子封装上的应用具有广阔的发展前景。