【摘 要】
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为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征.因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备朝着高性能、高功能(复合化和融合化)与便携化(高密度化)的方向发展.支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术,而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术.
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为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征.因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备朝着高性能、高功能(复合化和融合化)与便携化(高密度化)的方向发展.支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术,而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术.
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