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本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片、板级封装及光电子技术在SMT中的应用进行了阐述.
先进电子组装技术的发展趋势
【摘 要】
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本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片、板级封装及光电子技术在SMT中的应用进行了阐述.
【机 构】
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信息产业部电子第二研究所
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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