低夹杂镀锡添加剂的研究

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhou1022
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本文详细研究了邻苯二甲酸和表面活性剂组合系统中分了间相互作用对金属电沉积的影响,试图为探索构建低夹杂添加剂的方法引入新的思路。所采用的电沉积体系为锡的电沉积。本文提出了一种抑制添加剂夹杂的新思路,即利用分子间相互作用在阴极表面构建添加剂的分子网络,以阻挡金属离子向阴极接近实现对电沉积的控制.为实现这一目标,本文选择芳香羧酸作为自组装的分子结构单元,研究了芳香羧酸与表面活性剂协同作用系统对锡电沉积的影响.本文的目的是探索利用分子间相互作用构建低夹杂电沉积添加剂的方法.通过电化学表征、电沉积、碳含量检测及扫描电镜(SEM)等的研究表明,采用本文的方法在对电沉积实现良好控制的情况下,得到了相对低碳含量的镀层,其原因可归结为添加剂通过分子间相互作用实现了相互连接.
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