论文部分内容阅读
微机电系统(MEMS)是目前极具发展潜力的一个学科。本文总结了其发展历程，对微型传感器与微型执行器两关键元件作了概述，并详细说明了MEMS在航空航天、消费移动电子、光学、生物医学，特别是在射频微机电领域的应用情况与发展现状，同时展望了MEMS在多个领域的发展前景。
MEMS--从开始到现在
【摘 要】
：
微机电系统(MEMS)是目前极具发展潜力的一个学科。本文总结了其发展历程，对微型传感器与微型执行器两关键元件作了概述，并详细说明了MEMS在航空航天、消费移动电子、光学、
【机 构】
：
KeyLaboratoryofElectronicEquipmentStructureDesign,MinistryofEducation,XidianUniversity,Xi'an710071,
【出 处】
：
中国电子学会第十八届青年学术年会
【发表日期】
：
2012年12期
其他文献
综述了天线罩用宽频透波材料的发展现状，分析了影响透波材料性能的因素，系统讨论了宽频透波天线罩的制备方法。研究指出介电性能是评价材料透波性能的一个重要标准，选用低介
基于多层多向织物复合材料的细观结构，将多层多向复合材料中不同走向的纤维束看作单向复合材料，将具有不同材料主分的单向复合材料的刚度矩阵通过体积平均得到单层复合材料
基于多层隔热材料稳态辐射导热耦合传热提出一种多层隔热材料热设计方法，可以根据反射屏分布规律实现多层隔热材料热设计，给出最优反射屏数目和每层隔热材料的厚度。采用提
采用硅基针刺毡作为增强体、先后浸渍无机和有机树脂基体的两次复合工艺,可制成密度＜1.20g/cm3的双基体烧蚀防热材料。通过马弗炉烘烤、石英灯静态隔热、电弧风洞加热三种
采用无压反应熔渗法在1550℃下将熔融Si或Si0.9Zr0.1浸渗入多孔C/C预制体中制备了高致密的C/C-SiC复合材料。系统研究了多孔C/C预制体中酚醛树脂热解碳(PIP-C)和化学气相
以陶瓷隔热瓦和纳米隔热材料为研究对象，揭示了高效隔热材料结构与性能的关系。研究结果表明：随着密度的增加，隔热材料室温热导率和力学性能随之增加；陶瓷隔热瓦平面方向和厚
以ZrOCl2·8H2O为锆源，通过添加乙酸(HAC)、聚乙二醇600(PEG)和甲酰胺(FA)等化学添加剂调节溶胶-凝胶速率、胶体粒子的分散性和凝胶网络结构的均匀性，以环氧丙烷(PO)为凝胶
以整体毡为增强体，丙烯和糠酮树脂为前驱体，采用分区CVI法和树脂浸渍/固化、炭化相结合的工艺制备了厚壁C/C复合材料，用CT机和偏光显微镜观察了材料的微观结构，并进行了热力
原子钟的设备较复杂,并且其运行受到了多种因素的影响,所以具有一定的随机性。原子钟数据变化既包括确定部分,又包括了不确定部分,因此需要选用合适的算法来对原子钟数据