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采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明,将具有高耐热性的酚醛型氰酸酯引入增容改性树脂中,有效地提高了体系的玻璃化转变温度,覆铜板样品具有良好的综合性能,其Tg=271℃,Dk/Df为4.10/0.0115、热膨胀系数为1.26%。预期该树脂可应用于IC封装基板材料及高性能覆铜板等领域。