PMOSFET中NBTI效应的寿命评价

来源 :中国电子学会第十四届青年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:janbchang
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文采用阈值电压漂移量△Vth作为器件寿命评价的标准,研究了PMOSFET中NBTI效应的寿命。结果表明,影响PMOSFET的NBTI寿命的因素主要有:应力时间t,应力温度T,负栅压应力Vgs,器件结构参数如沟道宽度W,沟道长度L。基于试验测量的结果,得到了阈值电压漂移量△Vth的寿命评价表达式,用来预测器件中由NBTI效应限制的寿命。
其他文献
本文研究了RS(Reed-Solomon)码基于Chase算法的软判决译码,给出了多元码的可信度信息计算方法,将硬判决译码和码元可信度信息相结合简化了试探序列的产生,并通过计算机仿真,给出了在AWGN信道中RS(31,27,5)码的译码结果.
本文介绍了语音合成芯片XF1M01的功能、特点,用它作为主要芯片设计一种应用于数字集群通信系统中的语音提示模块.简要介绍了语音提示模块的软、硬件设计及工作原理.
基音检测是语音信号处理领域最具挑战性的任务之一,本文对近年来涌现出的四种高性能的基音检测算法进行了实验分析和性能比较.
本文对有机复合绝缘子耐压性能随频率变化特性进行了初步分析,通过对与耐压性能密切相关的介电系数、介电损耗、电导率和击穿电压等参数的分析,结合绝缘子实际工作环境,得出了其耐压性能基本不随频率发生显著变化的结论,并在实际工程应用中得到了初步检验。
本文分析了某导航产品中的限波器组件中铍青铜簧片在调试过程中经常发生屈服造成接触不良的原因,经热处理试验和结构力学分析,认为零件设计精度和加工精度不满足使用要求是主要原因,热处理工艺参数控制不当是次要原因。经过试验验证,制订了相应的工艺对策和解决方案。
本文着重介绍了ANSYS有限元分析软件在微波组件热分析方面的方法,这个方法可以为实际中微波组件设计工作提供一些参考和依据。
本文提出了一种可用于压阻式硅微加速度传感器的结构设计,用两根平行的悬臂梁取代常规的单悬臂梁结构,这种双层悬臂梁结构有助于提高悬臂梁中的纵向压敏电阻的灵敏度。由于该结构属于静不定系统,所以采用虚功原理结合Maxwell-Mohr公式来进行理论分析。有限元仿真的结果验证了这种设计的可行性及理论分析的正确性。
本文阐述了GaAs PHEMT器件的一种主要失效机理——栅金属下沉效应,介绍了栅金属下沉的研究现状和常见研究方法,详细探讨了高温加速寿命试验下,GaAs PHEMT器件栅金属下沉的物理机制以及其对器件性能参数的影响。GaAs PHEMT器件的栅金属下沉主要是由于Ti/Pt/Au栅中的Ti向AlGaAs肖特基势垒层扩散引起的,从而使得栅与InGaAs沟道层间的距离减小,最终影响器件的典型DC特性和R
塑封器件在回流焊接过程中会发生塑封材料与内部芯片、框架、键合丝的界面脱离形成空洞,在使用中容易导致外界的水气入侵,影响器件的可靠性,分层是塑封器件的一种常见失效现象。本文通过对分层产生的失效机理进行了分析并用一个典型案例进行说明,同时提供了共性的塑封器件分层的快速评价与筛选方法及流程。
随着器件尺寸的进一步缩小,ESD加固设计变得更为突出。传统ESD设计是基于试验的反复设计,其设计周期长,效率低,基于CAD的ESD加固设计是目前研究的一个热点。本文介绍了几种可以提高ESD加固设计效率和正确性的CAD工具,并对不同工具的特性进行了说明。